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针对SMD晶体器件检测的机器视觉系统的设计

时间:2021-10-02 12:41  作者:admin  来源:未知  查看:  
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  香港正版资料免费大全天津市河西区用科技加速营商环境优,器件生产流程中一道至关重要的工序,晶体器件的所有电性能指标经过该道工序的检测后,合格品即可包装出厂。由于其是最后一道检测工序,因此其检测的正确率直接影响到出厂产品的品质。一般来说,在批量生产中同一批次的产品中误测率必须小于2ppm,即一百万个出厂产品中,不能出现2个不合格品,否则购买该批次产品的用户就会要求退货。而对于出口产品,用户的要求则会更加严格,除了要求电性能指标要符合要求外,印制在器件外壳上的标记的方向也必须保持一致。因此,为了提高产品的出厂品质,除了使用高精度的网络分析仪外,还必须要求晶体器件检测方向的一致性,特别是对于SMD晶体振荡器的检测,必须是以预定的方向进行检测,否则无法正确测试出其电性能指标。

  由于SMD晶体器件的方向,是由处于焊接面的焊盘的外形决定的。无法采用光纤传感器、磁性传感器等通用的传感器来进行检测,而只能使用工业相机对其焊盘进行拍照,以分析焊盘的外形来进行识别。因此,在对SMD器件点性能参数的自动测试的研制过程中,依靠大量的人工来进行的生产变得越来越不可靠,还必须专门研制一套针对SMD晶体器件方向识别的机器视觉系统。

  由于该机器视觉系统是应用于SMD器件检测系统中的,因此首先对整个检测系统的总体构成进行简要介绍。检测系统总体框图如图1所示。

  待测SMD器件由振动送料机构以队列的方式进行输送,机器视觉系统对处于队列最前端的SMD器件进行拍照判别,如果该器件的方向与预定的方向一致,则通知动作机构直接将该器件搬运至电性能检测工位。若该器件方向与预定的方向相反,则通知方向纠正机构将该器件进行180度转向后,送入电性能检测工位。若未检测到器件的焊盘面,则表明该器件为外壳面向上,而无法进行电性能测试,需要将其放入振动送料机构重新排列送料。器件经电性能测试合格后,由器件翻面机构将该器件进行正反面翻转,将原先向下的外壳面翻转为向上,再经过排列摆放机构将该器件放入特定载盘中。

  由上述检测系统的总体功能描述中可知,该机器视觉系统的功能需求为:对SMD器件的焊盘面的方向识别和对SMD器件的正反面的识别。

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